close

http://goo.gl/aifZ8l

（中央社記者鍾榮峰台北28日電）封測大廠日月光晚間公告，取得DECA TECHNOLOGIES INC.扇出型晶圓級封裝製程技術與專利授權。 日月光表示，交易總金額定額部份為1250萬美元（約當新台幣4億337萬5000元)，不定額部份為權利金。 日月光指出，此為取得提升效率技術授權。 日月光同時表示，預計認購DECA TECHNOLOGIESINC.相關Class I特別股，交易9848萬9803股，每股單位價格0.608美元，交易總金額達5988萬美元（約當新台幣19.32億元），持股比例20.52%。 日月光表示，認購特別股為強化與DECA的合作關係。1050428


FAC70B3387D76C0F

arrow
arrow
    文章標籤
    小額貸款利率 銀行貸款利率算法 車貸款試算表 哪家貸款利率低 台新信貸試算
    全站熱搜
    創作者介紹
    創作者 rt61j1jh 的頭像
    rt61j1jh

    陳嘉鴻的部落格

    rt61j1jh 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

    E-mail轉寄